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Composants électroniques ultra-fins pour le matériel réseau

Malgré leur minceur, les smartphones sont des mines de multifonctionnalité et d’hyperintelligence. L’électronique sur support ultra-fin est porteuse d’innovations miniaturisées qui bénéficient également à la technologie réseau. R&M la développe.

2 MIN À LIRE

Souple et fine : l’électronique du futur

Les circuits et les modules électriques sont toujours plus fins. Les chercheurs travaillent actuellement sur des systèmes aussi minces qu’une feuille de papier, appelés « Flat Systems ».

Les composants électroniques du futur sont également souples : les circuits et les puces s’impriment sur un film en plastique, sur un pansement ou un tissu. Ces derniers seront ainsi dotés de fonctions numériques supplémentaires : ils deviennent intelligents.

Une opportunité pour la technique de réseau

R&M constate que la technique de réseau passive peut, elle aussi, tirer parti de ces systèmes ultra-fins. Ainsi, on pourrait enrichir le matériel de câblage de fonctions intelligentes.

En collaboration avec des partenaires de recherche renommés, R&M conçoit de nouvelles applications pour les systèmes électroniques ultra-minces. Les solutions recherchées peuvent rendre l’exploitation d’un réseau plus efficiente.

Electronique plateMatériel réseau

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